引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。高精度引線框架用銅帶具有高導(dǎo)電及導(dǎo)熱性能，高強(qiáng)度以及抗蝕性。三種不同類型的合金構(gòu)成引線框架用銅帶的三個主要系列：Cu-Fe-P合金、Cu-Ni-Si合金和Cu-Cr-Zr合金。KFC和C194就是Cu-Fe-P系銅合金最具代表性的兩種。

 

KFC具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、良好的耐蝕性、耐氧化性、耐疲勞性和較高的抗拉強(qiáng)度、延展性、硬度等許多優(yōu)良特性。主要用于制造分離式半導(dǎo)體引線框架和新型分立器件等。導(dǎo)電率相對C194高。

 

C194具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱性，良好的焊接性、浸潤性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等許多優(yōu)良特性。主要用于制造集成電路的引線框架、發(fā)光二極管及三極管、新型接線端子和汽車燈等。相對KFC耐高溫，主要應(yīng)用于DIP、SOP封裝的導(dǎo)線架，SMDLED支架等。

 

主要技術(shù)指標(biāo)：

1-1牌號對照表

牌號			規(guī)格
國內(nèi)牌號	美標(biāo)（ASTM）	日標(biāo)（JIS）	厚度（mm）	寬度（mm）
TFe0.1	C19210	KFC	0.1-3.0	≤680
QFe2.5	C19400	C194

 

1-2材料成分

合金牌號	主要化學(xué)成分（%）
	Cu	Sn	P	Zn	Ni	Fe	Pb	Mn	雜質(zhì)
TFe0.1	余量	－	0.025-0.040	－	－	0.05-0.15	－	－	－
QFe2.5	余量	－	0.015-0.15	0.05-0.2	－	2.1-2.6	0.03	－	－

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